上舜未上市資訊網

德國漢諾威CeBIT資通訊大展展開前夕，於2月底舉辦的高盛科技論壇已經先替電子股帶來好消息，根據各大廠的看法，目前科技股有PC換機潮、3G起飛和庫存水位低等3大利多；不過，高盛證券亞太區半導體分析師呂東風指出，半導體庫存風險較高，目前晶圓出貨持續超越終端需求，因此下游族群為較佳的投資標的。

高盛證券於2/23至2/25舉辦美國科技及網路論壇，包括蘋果、惠普、戴爾、英特爾和微軟等廠商皆出席參與。下游硬體方面，伺服器需求自去年第4季起已出現反彈，因此電腦大廠對今年下半年的企業換機潮具高度信心；根據英特爾的預估，今年全球NB出貨量將成長20%。另一方面，高盛也發現，蘋果iMac今年第1季在已開發國家的銷售狀況遠優於預期。

在網路通訊產業方面，包括賽靈思等半導體大廠預期，中國3G和歐美的成長力道有助網通產業今年表現，其中高通特別看好今年手機需求成長的軌跡，而MOLX也指出產業垂直整合的強勁復甦。

呂東風分析，晶圓代工出貨已經達到歷史高點，且第1季的庫存量比去年第4季增加了5% 顯示出晶圓出貨量已經超過了終端需求量。呂東風預期，晶圓代工達到高點後就將準備下一波的修正。整體來說，在科技產業開始展望下半年的此時，上游風險相對較高，下游族群是較好的投資避風港。